【00226_京都市】半導体装置設計 /年休123日/無期雇用派遣

(株)富士テクノソリューションズ

情報提供元

【00226_京都市】半導体装置設計 /年休123日/無期雇用派遣

(株)富士テクノソリューションズ [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 京都市、その他京都府

掲載開始日:2024/12/25 更新日:2024/12/26

仕事内容

車載やスマートフォン向けの半導体装置(モールディング装置)の設計をお任せします。プレスや搬送部の機構設計になります。
ユーザごとの仕様に応じたオプションも追加設計致します。
就業開始時はクライアント先常駐しますが、習熟後は社内(弊社の大阪事業所内)での勤務となります。
■使用ツール・言語:ICAD/MX、SolidWorks

変更範囲:当社業務全般

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収470~ 550万円
勤務地
京都市、その他京都府
神奈川県厚木市中町4-10-8厚木アザレアビル3F
特徴
  • 年間休日120日以上
勤務時間
08:30~ 17:30
応募条件
【必須】半導体装置の設計経験
【入社後】まずは1か月〜社内で研修を実施。技術・ビジネス・ヒューマンを軸に、志向性や現状のスキルに合わせて当社独自プログラムを作成!
その他特記事項
◆創業49年の実績から業種・分野問わず多くの大手メーカーとの接点があり、最新技術に携わりスキル向上が可能◎ ◆安心して働ける環境作りを大切にし、キャリアアップやWLBの実現、技術セミナー/勉強会の実施など社員同士の繋がりも重要視◎ ▼一人一人に合わせたキャリアを考えます。当社は営業担当が必ず月1回のフォローを実施。不安/要望/やりたいこと等を聞き、改善提案や社員に寄り添ったフォローを心がけています。

企業情報

社名
(株)富士テクノソリューションズ
業種
職業紹介・人材派遣
事業内容
ものづくり企業の技術支援・機械設計・CAE解析・ソフトウェア開発・ネットワーク・OS・電気・電子設計
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