【栃木】半導体パッケージ材料開発エンジニア/グローバルカンパニー/年休128日
デクセリアルズ(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 栃木県
掲載開始日:2024/01/26 更新日:2024/11/25
仕事内容
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映して頂く活動もございます。
【具体的な業務内容】 ■半導体パッケージの評価解析
■半導体絶縁膜材料の開発 ■半導体接合評価方法の構築
★当社は世界シェアトップクラスの製品を多数保有しております★
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイ等
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイ等
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン等
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 750万円
- 勤務地
- 栃木県
栃木県下野市下坪山1724
- 特徴
- 上場企業
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】
■半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
- その他特記事項
- ■半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
■半導体業界の顧客対応経験があること
【歓迎】
■ビジネスレベルの英会話ができること(海外駐在経験があるとなお良い)
企業情報
- 社名
- デクセリアルズ(株)
- 業種
- その他メーカー(その他)
- 事業内容
- ■電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売