【栃木/機械エンジニア_光半導体パッケージ設計エンジニア/フォトニクス領域】

デクセリアルズ(株) ［人材紹介求人］

正社員
上場企業
従業員1,000名以上

栃木県

掲載開始日:2024/06/19 更新日:2024/11/25

仕事内容

当社にて注力事業であるフォトニクス領域の光半導体に関わる業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義や社内パッケージ設計環境立ち上げを主にお任せいたします。
【業務詳細】■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案:2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトの検討。■Feasibility実現性検討:最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収700～ 1000万円

勤務地: 栃木県
栃木県下野市下坪山１７２４

特徴

上場企業
フレックス勤務
従業員1,000名以上
年間休日120日以上

応募条件: 【必須】■パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
【いずれか必須】■光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関

その他特記事項: する知見■高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験■熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
【キャリアパス】将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

企業情報

社名: デクセリアルズ(株)

業種: その他メーカー(その他)

事業内容: ■電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売