募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収700～ 1000万円

勤務地

東京23区、その他東京都
栃木県下野市下坪山１７２４

特徴

• 上場企業
• フレックス勤務
• 従業員1,000名以上
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】■パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
【いずれか必須】■光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関

その他特記事項

する知見■高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験■熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
【キャリアパス】将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

企業情報

社名

デクセリアルズ(株)

業種

その他メーカー(その他)

事業内容

■電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売