【静岡/機械設計】半導体/ボンディング装置の設計業務<WLB◎/無期雇用派遣>
(株)アウトソーシングテクノロジー ［人材紹介求人］
- 正社員
- 従業員1,000名以上
- 静岡県
掲載開始日:2024/08/30 更新日:2024/11/28
仕事内容
大手メーカーにて半導体関連機器の機械設計業務をお任せいたします。
ご経験に応じてお任せする業務や給与は調整いたしますので、まずはご応募ください。
【業務内容】
■半導体製造装置（ボンディング装置）全般に係る機械設計業務
■半導体製造装置の新機種、顧客仕様の装置設計の設計・開発
■SolidWorksを使用した半導体マウンター装置の筐体・機構等メカ設計業務・搭載設計業務及び報告書作成、打合せ参加等諸業務
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収400～ 万円
- 勤務地
- 静岡県
東京都千代田区丸の内１－８－３丸の内トラストタワー本館１７階
- 特徴
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 09:00～ 18:00
- 応募条件
- 【必須】
■設計経験者
- その他特記事項
- 【使用ツール】
SolidWorls、AutoCAD
企業情報
- 社名
- (株)アウトソーシングテクノロジー
- 業種
- その他専門コンサル
- 事業内容
- ■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業
※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発
※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど