【栃木/研究開発職】パッケージ基板材料開発/WLB◎/過去最高売上収益達成

住友ベークライト(株)

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【栃木/研究開発職】パッケージ基板材料開発/WLB◎/過去最高売上収益達成

住友ベークライト(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 栃木県

掲載開始日:2024/10/07 更新日:2024/10/10

仕事内容

■半導体デバイス製造用、パッケージ基板材料の研究開発をご担当いただきます。応用研究であり、量産条件確立までの製品化までを取り組んでいただきます。その他、営業,製造,品質保証など社内間連携も発生します。
【仕事のやりがい】
成長率が高く、注目度の高い半導体関連の開発業務です。当事業部において非常に注力している材料開発であり、社内において注目されています。国内外の顧客とのやり取り多く、製品上市の達成感が得られるポジションです。
(業務内容の変更の範囲)当社業務全般

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収470~ 960万円
勤務地
栃木県
東京都品川区東品川2-5-8天王洲パークサイドビル
特徴
  • 上場企業
  • フレックス勤務
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】■化学の知識を有する研究開発経験者
【尚可】■パッケージ基板材に知見がある(研究開発経験があると望ましい)■半導体関連材料の研究開発経験者■半導体プロセスの研究開発経験者
その他特記事項
【歓迎】■語学力(英語)
【求める人物像】
■誠実に取り組める方
■コミュニケーション能力、積極性がある方
■基礎研究よりも応用研究、製品化開発にやりがいを感じる方

企業情報

社名
住友ベークライト(株)
業種
その他メーカー(その他)
事業内容
■半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフの分野を展開。
《主要製品》半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、自動車部品用等のフェノール樹脂、航空機用部材、医薬/食品/青果物包装材料、医療機器、他
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