【栃木/研究開発職】パッケージ基板材料開発/WLB◎/過去最高売上収益達成
住友ベークライト(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 栃木県
掲載開始日:2024/10/07 更新日:2024/10/10
仕事内容
■半導体デバイス製造用、パッケージ基板材料の研究開発をご担当いただきます。応用研究であり、量産条件確立までの製品化までを取り組んでいただきます。その他、営業,製造,品質保証など社内間連携も発生します。
【仕事のやりがい】
成長率が高く、注目度の高い半導体関連の開発業務です。当事業部において非常に注力している材料開発であり、社内において注目されています。国内外の顧客とのやり取り多く、製品上市の達成感が得られるポジションです。
(業務内容の変更の範囲)当社業務全般
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収470~ 960万円
- 勤務地
- 栃木県
東京都品川区東品川2-5-8天王洲パークサイドビル
- 特徴
- 上場企業
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】■化学の知識を有する研究開発経験者
【尚可】■パッケージ基板材に知見がある(研究開発経験があると望ましい)■半導体関連材料の研究開発経験者■半導体プロセスの研究開発経験者
- その他特記事項
- 【歓迎】■語学力(英語)
【求める人物像】
■誠実に取り組める方
■コミュニケーション能力、積極性がある方
■基礎研究よりも応用研究、製品化開発にやりがいを感じる方
企業情報
- 社名
- 住友ベークライト(株)
- 業種
- その他メーカー(その他)
- 事業内容
- ■半導体関連材料、高機能プラスチック、クオリティオブライフの分野を展開。
《主要製品》半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、自動車部品用等のフェノール樹脂、航空機用部材、医薬/食品/青果物包装材料、医療機器、他