【豊田/日進】次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究
(株)デンソー [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 名古屋市、その他愛知県
掲載開始日:2024/04/17 更新日:2024/11/25
仕事内容
◇パワーデバイス材料研究、デバイス開発をお任せ致します。
【業務詳細】
■SiCウェハガス成長法の研究開発
■SiCエピタキシャル成長の研究開発
■横型GaN-HEMTのデバイス開発
■縦型GaN-MOSFETのデバイス開発
■α酸化ガリウム半導体研究開発
■β酸化ガリウム半導体研究開発
■ダイヤモンド半導体研究開発
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収550~ 1200万円
- 勤務地
- 名古屋市、その他愛知県
愛知県刈谷市昭和町1-1
- 特徴
- 上場企業
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】■パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル)■半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(3年以上)を有する方
- その他特記事項
- 【歓迎】■第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ■エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上)■ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)
【求める人物像】車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できる、やりがいの持てる職場で一緒に汗を流してくれる方を募集しております。
企業情報
- 社名
- (株)デンソー
- 業種
- 自動車・輸送機器(メーカー)
- 事業内容
- 電動化(HV・PHV・EV)、ADAS/AD(高度運転支援システム・自動運転)、コネクティッド、モノづくりFactory IoT、FA事業、新事業(マイクログリッド、電動アシスト、セキュリティ、ヘルスケア、バイオ、農業支援、コールドチェーン、情報ソリューションなど)