募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収400～ 645万円

勤務地

東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平２－５１－１

特徴

• フレックス勤務
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方
※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。

その他特記事項

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。

企業情報

社名

(株)新川

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。