《武蔵村山》【サービスエンジニア】未経験歓迎/半導体製造装置/働き方◎
(株)新川 [人材紹介求人]
- 正社員
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2024/07/19 更新日:2024/11/05
仕事内容
半導体ボンディング装置のサービスエンジニア業務を担当いただきます・
技術、業界のことを丁寧にお教えする育成体制を整えております。ご安心ください。
■具体的には…・納入機故障に関する部品手配・発送・装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等
【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日122日、車通勤可(規程による)
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収390~ 644万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 特徴
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】サービスエンジニア業務に興味をお持ちの方
【歓迎】・機械や電気の学部卒業・産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
- その他特記事項
- ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
企業情報
- 社名
- (株)新川
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。