《武蔵村山》【組込み系ソフト開発/フリップチップビジネス部】福利厚生充実◎
(株)新川 [人材紹介求人]
- 正社員
- 転勤なし
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2024/07/19 更新日:2024/10/03
仕事内容
■最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)を担当頂きます。
★スマート社会の実現をこの手で!…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。
★世界TOP企業と対峙!…先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と共に新しいモノを創る面白さがあります。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収420~ 682万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 特徴
- 転勤なし
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】電気電子系あるいは情報系の学科・専攻卒の方
【歓迎】ソフトウェア開発、組み込みエンジニアのご経験
★技術や業界について万全な育成体制でお迎えいたします
- その他特記事項
- ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
企業情報
- 社名
- (株)新川
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。