【武蔵村山/半導体製造装置の製造エンジニア】世界を支えるロボティクスの力
(株)新川 [人材紹介求人]
- 正社員
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2024/07/19 更新日:2024/11/05
仕事内容
半導体製造装置の組み立て調整作業を担当いただきます。
■半導体製造装置の組立調整作業(総合調整作業)■調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます■クリーンルーム内での作業が主です
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収420~ 682万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 特徴
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【いずれも必須】装置の組立・調整経験(最低3年以上)、一般的な工具が使える方/精密機器部品の組立調整力/WindowsPC操作が可能な方/矯正視力1.0以上/ExcelやPowerPointなどの資料作成が可能な方
- その他特記事項
- 【歓迎】機械や電気の学部卒業/半導体製造装置の組立調整経験/精密部品・機械製造ライン等の経験
★当社半導体製造装置の増産を背景に、製造現場の体制強化を目的とした採用です。
企業情報
- 社名
- (株)新川
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。