【武蔵村山/半導体製造装置の製造エンジニア】世界を支えるロボティクスの力

(株)新川

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【武蔵村山/半導体製造装置の製造エンジニア】世界を支えるロボティクスの力

(株)新川 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/07/19 更新日:2024/11/05

仕事内容

半導体製造装置の組み立て調整作業を担当いただきます。
■半導体製造装置の組立調整作業(総合調整作業)■調整作業には顕微鏡を使用しながらの作業も含みます■クリーンルーム内での作業が主です
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収420~ 682万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【いずれも必須】装置の組立・調整経験(最低3年以上)、一般的な工具が使える方/精密機器部品の組立調整力/WindowsPC操作が可能な方/矯正視力1.0以上/ExcelやPowerPointなどの資料作成が可能な方
その他特記事項
【歓迎】機械や電気の学部卒業/半導体製造装置の組立調整経験/精密部品・機械製造ライン等の経験

★当社半導体製造装置の増産を背景に、製造現場の体制強化を目的とした採用です。

企業情報

社名
(株)新川
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。
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