《浜松》【画像処理ソフトエンジニア(技術部)】半導体製造装置の新規開発
(株)新川 [人材紹介求人]
- 正社員
- 静岡県
掲載開始日:2024/07/19 更新日:2024/09/05
仕事内容
■半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。
【魅力】装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバー(機械・電気・ソフト)メンバーと共に思った通りに機械が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけるのも魅力です。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収420~ 682万円
- 勤務地
- 静岡県
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 特徴
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験(実務経験不問)
【尚可】画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)
- その他特記事項
- ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
企業情報
- 社名
- (株)新川
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。