【武蔵村山/プロセスエンジニア】技術部/半導体製造装置の開発/理系卒の方へ

(株)新川

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【武蔵村山/プロセスエンジニア】技術部/半導体製造装置の開発/理系卒の方へ

(株)新川 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/10/10 更新日:2024/11/18

仕事内容

ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。
★当社の仕事の魅力…この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。
★装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収400~ 645万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】工業高校や高専・大学・大学院で、機械・電気・化学について学習したことがある方
【歓迎】半導体業界の知見
その他特記事項
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★従業員販売制度:ヤマハ発動機製品(新車のみ)やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。

企業情報

社名
(株)新川
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。
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