【武蔵村山/ソフト開発エンジニア】技術部/半導体製造装置の新規開発

(株)新川

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【武蔵村山/ソフト開発エンジニア】技術部/半導体製造装置の新規開発

(株)新川 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/10/10 更新日:2024/11/18

仕事内容

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にもご興味があれば学べる環境です。
★当社の仕事の魅力…対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。
★装置の面白み…超微細な世界の中で高速かつ精度の高さが求められる面白さがあります。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収420~ 682万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【いずれも必須】ソフトウェア開発のご経験(C、C++の言語経験)
※学生時代にエンジニアを目指され勉強されていた方も歓迎※
【歓迎】半導体業界の知見
その他特記事項
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★従業員販売制度:ヤマハ発動機製品(新車のみ)やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。

企業情報

社名
(株)新川
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。
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