【武蔵村山/画像処理エンジニア】技術部/半導体製造装置新規開発/実務経験不問

(株)新川

情報提供元

【武蔵村山/画像処理エンジニア】技術部/半導体製造装置新規開発/実務経験不問

(株)新川 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/10/10 更新日:2024/11/18

仕事内容

半導体製造装置(ワイヤボンダ/ダイボンダ)用の画像処理ソフトウェア開発(プログラミングを含む)業務を担当いただきます。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。
★当社の仕事の魅力…装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバーと協働しながら開発に携わった装置が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけます。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収420~ 682万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験(実務経験不問)
【尚可】画像処理ソフトウェアの開発経験のある方(使用言語:C++)
その他特記事項
★設計、製造、加工部門が同じ敷地内にあり、他部署とのコミュニケーションがとてもスムーズです。
★従業員販売制度:ヤマハ発動機製品(新車のみ)やヤマハ製品を購入された場合に、一定の割合での返金制度があります。

企業情報

社名
(株)新川
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。
情報提供元:

「気になる求人リスト」を使うには、無料会員登録が必要です。

会員登録