【武蔵村山/サービスエンジニア】未経験歓迎/半導体製造装置/福利厚生◎

(株)新川

情報提供元

【武蔵村山/サービスエンジニア】未経験歓迎/半導体製造装置/福利厚生◎

(株)新川 [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/12/18 更新日:2024/12/20

仕事内容

半導体ボンディング装置のサービスエンジニア業務を担当いただきます・
技術、業界のことを丁寧にお教えする育成体制を整えておりますので、ご安心ください。
■具体的には…・納入機故障に関する部品手配・発送・装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等
【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日122日、車通勤可(規程による)

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収390~ 644万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】サービスエンジニア業務に興味をお持ちの方(実務経験不問)
【歓迎】機械や電気の学部を卒業された方/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
その他特記事項
★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

企業情報

社名
(株)新川
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。
情報提供元:

「気になる求人リスト」を使うには、無料会員登録が必要です。

会員登録