募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収390～ 644万円

勤務地

東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平２－５１－１

特徴

• フレックス勤務
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方（実務経験不問）
【歓迎】機械や電気の学部を卒業された方/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験

その他特記事項

★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。海外製の後続製品もございますが、品質面で高い評価を頂戴しているため、追随を許さず確固たる地位・シェアを確立しています。 今後は新機種開発に注力し、シェアの維持向上に努めていきます。

企業情報

社名

(株)新川

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。