【武蔵村山/フィールドアプリケーションエンジニア】半導体製造装置/未経験OK
(株)新川 [人材紹介求人]
- 正社員
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2025/01/29 更新日:2025/02/03
仕事内容
半導体ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニア業務を担当。顧客や営業担当から感謝の声をもらえ、やりがいを感じられるポジションです!
■具体的には…・装置評価などに関する出張対応(国内外)・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等
【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可(規程による)
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収390~ 644万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 特徴
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【いずれか必須】フィールドアプリケーションエンジニアを目指される方/電気・機械系卒の方
【歓迎】サービスエンジニア経験/産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
- その他特記事項
- 【社員の声】
■お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されていなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。
■自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。
企業情報
- 社名
- (株)新川
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 半導体の製造に不可欠なボンディング(結線)装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。