【大垣】要素技術開発/レーザー加工技術 ★半導体業界/世界No.1シェア
イビデン(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 岐阜県
掲載開始日:2025/04/24 更新日:2025/04/28
仕事内容
パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通しますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力が必要です
■具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。
【キャリアステップ】個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収460~ 700万円
- 勤務地
- 岐阜県
岐阜県大垣市神田町2-1
- 特徴
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:00~ 16:45
- 応募条件
- 【必須】レーザー加工に関する知見
【歓迎】樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
- その他特記事項
- 【魅力】■世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。■10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。
企業情報
- 社名
- イビデン(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- (1)電子関連製品/プリント配線板、プラスチックICパッケージ他 (2)セラミック関連製品/DPF、ファインセラミックス、セラミックファイバー他