募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収700～ 1000万円

勤務地

広島市、その他広島県
東京都大田区大森北２－１３－１１

特徴

• 上場企業
• 転勤なし
• フレックス勤務
• 従業員1,000名以上
• 年間休日120日以上

応募条件

【以下いずれかの経験者】
◆工作機械（NC旋盤等）を使用しての加工経験をお持ちの方
◆工作機械のメンテナンス経験をお持ちの方

その他特記事項

【採用背景・期待役割】
半導体や電子部品の微細化が進むに連れ、内製部品も年々高精度化が求め
られており、製造工程で使用されている各種工作機械の使用方法、メンテ
ナンス方法、工作機械メーカとの連携方法などの改善が期待されます。※
ご経験・スキルによっては準社員（契約社員）でのオファーとなる場合も
ございます。詳細は面接時にご確認いただけます。

企業情報

社名

(株)ディスコ

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■精密加工装置の製造ならびに販売・メンテナンスサービス
■精密加工装置の解体リサイクル事業　■精密部品の有償加工サービス　他