募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収700～ 1100万円

勤務地

広島市、その他広島県
東京都大田区大森北２－１３－１１

特徴

• 上場企業
• 転勤なし
• フレックス勤務
• 従業員1,000名以上
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】下記いずれかに該当する方
■特注品、特殊な精度を求められる機械加工経験
■工作機械のサービスエンジニア経験

その他特記事項

■工作機械のアプリケーション開発（工法検討）経験

企業情報

社名

(株)ディスコ

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■精密加工装置の製造ならびに販売・メンテナンスサービス
■精密加工装置の解体リサイクル事業　■精密部品の有償加工サービス　他