【半導体パッケージ設計(DE)/東京】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカ...

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

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【半導体パッケージ設計(DE)/東京】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 英語を使う
  • 従業員1,000名以上
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/09/27 更新日:2024/11/25

仕事内容

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計を行います。
■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務■パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
■パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
【具体的には】
■設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)■各種図面作成(製品投入に関する図面)■デザインルール作成/標準化

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収500~ 1000万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
特徴
  • フレックス勤務
  • 英語を使う
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
応募条件
【いずれか必須】
■半導体業界経験者
■APD(Cadence)での基板設計経験がある方
その他特記事項
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

企業情報

社名
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
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