募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収600～ 910万円

勤務地

福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ

特徴

• フレックス勤務
• 英語を使う
• 従業員1,000名以上
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】
■半導体後工程の組立技術経験者（組立プロセスまたはPKG開発）■組立技術の全般についての知見■マネジメント経験

その他特記事項

【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

企業情報

社名

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)