【半導体後工程の組立技術(メンバー)/福岡】日本シェア1位半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]
- 正社員
- 英語を使う
- 従業員1,000名以上
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
掲載開始日:2024/09/27 更新日:2024/10/28
仕事内容
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、顧客要求に基づく新製品開発や量産支援など半導体組立におけるマネジメント業務をお任せします。
■顧客要求に基づく新製品開発:デザイン及び材料選択(または開発)およびプロセス設計、検証、評価
■量産支援業務:製造ラインにおける問題対応、社内解決
■技術標準化:工場間での技術標準化
■新規設備のセットアップ:仕様の作成、工場へ搬入後のセットアップ
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収450~ 660万円
- 勤務地
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
- 特徴
- フレックス勤務
- 英語を使う
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】■組立技術の知識・経験
- その他特記事項
- 【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
企業情報
- 社名
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)