【生産技術/大分】モールドエンジニア/日本シェア1位の半導体後工程メーカー
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]
- 正社員
- 従業員1,000名以上
- 大分県
掲載開始日:2024/10/22 更新日:2025/02/03
仕事内容
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ生産設備の新規導入に伴う立ち上げや半導体パッケージ生産設備の技術的改善の検討、実施、品質改善業務、試作業務(新製品/材料評価)、プロセス
改善業務をお任せいたします。■ICチップなどの電子部品を樹脂で封止・封入する「モールディング」と呼ばれる工程を担当するエンジニアです。
■モールドとは、溶融した材料(金属や樹脂)を金型に流し込み形を成形する金型を指し、モールド金型とも呼ばれます。半導体素子や集積回路(IC)を半導体パッケージで保護する工程を「モールド(封止)工程」「モールディング」「パッケージング(封止成型)」と言います。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収400~ 600万円
- 勤務地
- 大分県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
- 特徴
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【MUST】生産技術経験
【WANT】・半導体製造後工程 生産技術経験
・Mold作業経験者
- その他特記事項
- 【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
企業情報
- 社名
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)