【生産技術(マネージャー)/福岡】パッケージング全体管理者/半導体後工程
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]
- 正社員
- 従業員1,000名以上
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
掲載開始日:2024/12/05 更新日:2024/12/12
仕事内容
日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、マネージャーとして顧客(主に自動車関係メーカー)に対して、製品仕様に対する組立工程の全体管理を任せます。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術を担っております。■工程設計業務:組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います■量産立ち上げ業務※製造(組立)および設備保全は製造部門が行います。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収600~ 900万円
- 勤務地
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
- 特徴
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】
■半導体製品の組立工程の生産技術業務経験(7年以上)
- その他特記事項
- 【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
企業情報
- 社名
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)