【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

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【半導体パッケージ 設計担当/博多】日本シェア1位の半導体後工程受託メーカー

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 従業員1,000名以上
  • 福岡市、北九州市、その他福岡県

掲載開始日:2024/12/05 更新日:2024/12/12

仕事内容

アムコーテクノロジージャパンのR&D組織の窓口として、顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確認して、要求仕様を満たすことができる工場の選択や技術部門への連携などをお任せします
【具体的な業務内容】■顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。パワー半導体(パワーモジュール)、BGA、LFについてのパッケージ設計。■要求仕様を満たすことができる工場(設備・インフラ)を選択し、その工場の技術部門に連携する。■必要に応じて、AutoCADや3D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案する。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収600~ 900万円
勤務地
福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
特徴
  • フレックス勤務
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
応募条件
【いずれか必須】・AutoCADもしくは3DCADでの設計業務経験(3年以上)
 ※電気系のCAD使用経験はなくても問題ございません。
・半導体製品もしくは電子部品製品関連の業務経験がある方
その他特記事項
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

企業情報

社名
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
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