【SAP Integration manager】半導体受託メーカー/フレックス制

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 英語を使う
  • 従業員1,000名以上
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2025/01/09 更新日:2025/01/27

仕事内容

日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、現地業務における SAP ソリューションの統合と実装を監督および管理する、経験豊富な SAP 現地統合マネージャーをお任せいたします。
【詳細】■グローバル チームと連携してさまざまなグローバル プロジェクトをサポート■ローカル ステークホルダーと連携して、ソリューション開発における効果的なコミュニケーションと整合性を確保■ローカル要件を収集し、ソリューションを設計して、展開■SAP ソリューションの現地実装を主導し、グローバル標準とプラクティスとの整合性を確保■SAP の問題をトラブルシューティングして解決し、現地チームに技術サポート

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収400~ 1200万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
特徴
  • フレックス勤務
  • 英語を使う
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】■IT管理の経験(10年以上)■ERP/SAP、Webアプリケーション、B2B、AOA、およびクラウドアプリケーションなどの分野でのプロジェクトリーダー経験■ビジネスレベルの英語力
その他特記事項
【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

企業情報

社名
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
情報提供元:

「気になる求人リスト」を使うには、無料会員登録が必要です。

会員登録