【福井/新製品開発の工程設計/メンバー】世界シェア2位半導体後工程メーカー

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

情報提供元

【福井/新製品開発の工程設計/メンバー】世界シェア2位半導体後工程メーカー

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 従業員1,000名以上
  • 福井県

掲載開始日:2024/07/02 更新日:2024/11/18

仕事内容

世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程メーカーにて新製品開発における個別毎の工程における製造条件の確立や材料の開発をお任せします。開発に係るデータ分析から新技術開発まで広く携わります。
■開発計画の策定、統計ソフトを使った取得データの分析, まとめ
■新しい技術の採用が必要な場合はその技術の開発。例)どのようにしてモノづくりを行うかを考え具体化する。
■設備, 材料メーカーと連携しての必要な技術を開発する。
【入社後】
入社後はスキルに合わせ、プロセスエンジニアもしくはアシスタントからスタートします。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収355~ 600万円
勤務地
福井県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
特徴
  • フレックス勤務
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】■製造業での経験
【歓迎】■工程設計、計測、評価・解析の経験
    ■装置等の設計経験
その他特記事項
【会社について】
■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

企業情報

社名
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
情報提供元:

「気になる求人リスト」を使うには、無料会員登録が必要です。

会員登録