【福井/ワイヤーボンディング・3rdAOI技術者】世界シェア2位半導体受託メ...

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

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【福井/ワイヤーボンディング・3rdAOI技術者】世界シェア2位半導体受託メーカー

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 従業員1,000名以上
  • 福井県

掲載開始日:2024/07/02 更新日:2024/11/18

仕事内容

世界シェア2位の半導体後工程受託メーカーである当社にて、ワイヤーボンディング・3rdAOI技術の領域における下記業務をお任せします。
【WB(ワイヤーボンディング)技術者】
■生産設備の新規導入、更新対応 ■生産設備の技術的改善の検討、実施 ■工程のプロセス改善 ■新製品立上げ、試作の実施
【3rd AOI技術者】
■生産設備の新規導入、改善対応 ■3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック ■新製品立上げ、試作の実施

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収350~ 650万円
勤務地
福井県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
特徴
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】半導体製造または生産技術のご経験
【歓迎】半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者優遇
その他特記事項
【会社について】
■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。

企業情報

社名
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)
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