G1【神奈川】次世代半導体パッケージング技術開発 ◆WEB面接可
東芝デバイス&ストレージ(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 従業員1,000名以上
- 横浜市、川崎市、その他神奈川県
掲載開始日:2025/03/04 更新日:2025/03/10
仕事内容
次世代半導体パッケージ・モジュール組立に関する各種開発をお任せします。
【詳細】■パワー半導体の高放熱/薄型パッケージ■高周波フォトリレーパッケージ■高周波GaNパッケージール■車載向けパワーモジュール■産業向けパワーモジュールなどの組立技術開発と、それらのプロセス技術および材料開発
【業務の進め方】新規パッケージ構造の仕様検討から、材料選定、装置選定、プロセス検討を実施。随時3製品くらいを並行して進めていきます。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収450~ 1000万円
- 勤務地
- 横浜市、川崎市、その他神奈川県
神奈川県川崎市幸区小向東芝町1
- 特徴
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】下記いずれか一つ以上の実務経験、または知識を有している方
■パッケージ設計のご経験■組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発のご経験■組立プロセス開発のご経験
- その他特記事項
- 【歓迎】下記いずれかに精通されている方
■電気・電子工学・金属工学・材料工学・化学工学・機械工学・物理/応用物理
企業情報
- 社名
- 東芝デバイス&ストレージ(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ◆ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業