【東京】半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニア/平均残業10h
伯東(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2025/03/28 更新日:2025/04/03
仕事内容
半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。【変更の範囲】会社の定める業務
この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置(ステッパー)です。
【仕事の特徴】海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。
【出張頻度】月1〜3回(業務状況により波があります。)
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収520~ 800万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都新宿区新宿1-1-13
- 特徴
- 上場企業
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 09:00~ 17:30
- 応募条件
- 【必須】■製造装置の設置/立ち上げ/評価業務や、メンテナンス業務経験3年以上■理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上(学科不問)
- その他特記事項
- 【働き方】想定残業時間月0〜20時間(業務状況により波があります。)
【強み】社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう5G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。お客様はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程はサービスエンジニアにとって成長出来る、やりがいのある仕事です
企業情報
- 社名
- 伯東(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(商社)
- 事業内容
- ■エレクトロニクス関連商品の輸出入
(電子デバイス/電子コンポーネント/電子・電気機器)
■ケミカル関連製品の開発・製造・販売(化学薬品・化粧品)