【技術者中堅リーダーSW】IPOを見据えたハイテクベンチャー企業

ヘッドスプリング(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 転勤なし
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/12/26 更新日:2025/01/20

仕事内容

【ソフトウェア開発内容】■パワーエレクトロニクス関連製品の組込みSW・制御SW、LANやCANを用いた通信系
・組み込みSW:通信、アプリケーションやマイコン
・制御SW:パワーエレクトロニクス
【業務内容】
■開発プロジェクトの全体マネジメント
■開発メンバーのリソース管理
■メンバのタスクマネジメント、労務管理、育成
■グループ目標達成に向けたaction

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収500~ 700万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都品川区東品川2-5-5ハーバーワンビル3階
特徴
  • 転勤なし
  • 年間休日120日以上
勤務時間
09:00~ 18:00
応募条件
【必須】
■ソフトウェア開発部隊のマネジメント経験
■組み込みソフトウェアの開発経験、もしくは制御理論の知識および実践の経験
その他特記事項
【歓迎】
■インバータやDCDCコンバータ、パワーコンディショナ等のパワーエレクトロニクス関連製品の開発経験

企業情報

社名
ヘッドスプリング(株)
業種
精密機器・計測機器(メーカー)
事業内容
パワーエレクトロニクス製品の開発・製造・販売事業/次世代パワー半導体SiC/GaN)を活用し、先進的な車載用電力変換器の開発/新興国向けコンサルティング・新エネルギー事業・スマートエネルギー機器/蓄電システム事業
情報提供元:

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