【組込ソフトウェア設計/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置

タツモ(株)

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【組込ソフトウェア設計/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置

タツモ(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 岡山県

掲載開始日:2024/02/26 更新日:2024/11/18

仕事内容

■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。
・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。
【詳細】
・客先との仕様打合せ/ソフト設計/社内デバッグ/現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)/半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。
・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。
・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収430~ 550万円
勤務地
岡山県
岡山県岡山市北区芳賀5311
特徴
  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
勤務時間
08:30~ 17:30
応募条件
【必須】■組み込みソフトウェア設計(C言語/PLC)の基礎知識がある方
【歓迎】■OS(Windows、iTRON)の知識■SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
その他特記事項
【ビジョン】当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。
【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。

企業情報

社名
タツモ(株)
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
半導体製造装置、クリーン搬送ロボット、液晶ディスプレイ製造装置などの研究開発・設計・製造販売
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