【組込ソフトウェア設計/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置
タツモ(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 岡山県
掲載開始日:2024/02/26 更新日:2024/11/18
仕事内容
■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。
・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。
【詳細】
・客先との仕様打合せ/ソフト設計/社内デバッグ/現地立ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)/半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。
・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。
・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収430~ 550万円
- 勤務地
- 岡山県
岡山県岡山市北区芳賀5311
- 特徴
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:30~ 17:30
- 応募条件
- 【必須】■組み込みソフトウェア設計(C言語/PLC)の基礎知識がある方
【歓迎】■OS(Windows、iTRON)の知識■SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
- その他特記事項
- 【ビジョン】当社は長年の大手半導体メーカーとの強固な関係を基盤に、新たな市場への進出を目指しています。
【働く魅力】《1》東証プライム上場、世界トップクラスシェアの商材を持つ岡山県が誇る優良企業で「安定」《2》年間休日125日と「ワークライフバランス充実」《3》各種手当も充実しており「福利厚生充実」《4》現在非常に伸びている半導体業界で「スキルアップ」が実現できます。
企業情報
- 社名
- タツモ(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 半導体製造装置、クリーン搬送ロボット、液晶ディスプレイ製造装置などの研究開発・設計・製造販売