【東京】LSIパッケージ設計/開発■フレックス/年休125日

(株)メガチップス［人材紹介求人］

正社員
上場企業
英語を使う

東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/08/09 更新日:2024/11/18

仕事内容

パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。
【仕事内容】
■最先端プロセスにおける組立検討　■BGA基板配線設計業務
■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計　■パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成)　■パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務)　■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）■試作日程調整

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収550～ 1000万円

勤務地: 東京23区、その他東京都
大阪府大阪市淀川区宮原１－１－１新大阪阪急ビル

特徴

上場企業
フレックス勤務
英語を使う
年間休日120日以上

応募条件: 【必須】■半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識　■パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験　■CAD使用経験

その他特記事項: ■コミュニケーションスキル（社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる/海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる）
【歓迎】■チップレットにおける組立検討■Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計■Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性■組立委託先でのトラブル対策■パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM■不良解析及び不良対策

企業情報

社名: (株)メガチップス

業種: 半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容: 独自のアナログ / デジタル技術を駆使したLSIの設計、開発、生産までトータルソリューションを提供