【大阪/住之江】製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 転勤なし
- 大阪市、その他大阪府
掲載開始日:2024/06/07 更新日:2025/03/10
仕事内容
■フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発
■プロセス/設備両面からのアプローチにより、ウエハボンディングプロセスの安定化をはかり、開発から量産へのシームレスな移行の実現に取り組む
■FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/設備状態の監視手法の確立
■ウエハ貼り合わせプロセス・装置にかかるコストダウン案件の推進
※変更範囲:当社業務全般
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収600~ 800万円
- 勤務地
- 大阪市、その他大阪府
大阪府大阪市住之江区平林北一丁目2-150
- 特徴
- 転勤なし
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】
■業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備(グラインド、接合)の業務経験を有すること
- その他特記事項
- ■仕事経験・経験年数:10〜15年程度の実務経験
■取り組み意識:何事にも恐れることなくチャレンジする精神があり、物事に積極的且つ前向きに取り組むことができること、組織全体の最適化を考えた業務取り組みができること
企業情報
- 社名
- スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株)
- 業種
- 精密機器・計測機器(メーカー)
- 事業内容
- パワーアンプモジュールで世界トップクラスのシェアを有する米国スカイワークスソリューションズ社の日本拠点。SAWフィルタ、BAWフィルタの開発・製造