募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収1054～ 1190万円

勤務地

東京23区、その他東京都
東京都千代田区東神田２－３－５

特徴

• 年間休日120日以上

勤務時間

09:00～ 17:30

応募条件

【いずれか必須】■半導体・電子部品用の生産設備（スパッタ装置やレーザー）の操作・管理経験 ■ウエハー加工や貼合加工の実務経験 ■ターゲット材や自動車用加飾部品の取り扱い経験

その他特記事項

【当社の強み】商社で有りながら、社内に技術者を多数抱えており、デバイスに係る専門知識の習得の他、業種柄、企画時点から顧客の新規セット開発に携わることが可能です。
【特色】当社はエレクトロニクス商社の中でもトップクラスの財務の健全性を誇り、電機メーカー／電子部品メーカーの双方から信頼を得る大きな強みとなっています。

企業情報

社名

(株)リョーサン

業種

半導体・電子・電気部品(商社)

事業内容

■デバイスの販売及びソリューション提供