【アプリ開発〜評価】最先端のレーザー加工装置/半導体,電子部品製造へ貢献
TOWAレーザーフロント(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 転勤なし
- 横浜市、川崎市、その他神奈川県
掲載開始日:2024/02/27 更新日:2025/02/07
仕事内容
電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の、レーザ光源・光学系の設計・評価・レーザ加工のプロセス評価をお任せ。
■業務詳細
・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)の光源や光学系の設計、評価業務(新開発、受注テーマ)
・微細加工のプロセス開発、サンプル加工業務。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収450~ 630万円
- 勤務地
- 横浜市、川崎市、その他神奈川県
神奈川県相模原市中央区下九沢1120
- 特徴
- 転勤なし
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】■加工用レーザの設計、もしくはレーザ加工の業務経験
【歓迎】◇固体レーザ、ファイバレーザの設計経験◇レーザの光学系、制御の設計経験
- その他特記事項
- 【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。
企業情報
- 社名
- TOWAレーザーフロント(株)
- 業種
- 重電・産業用電気機器(メーカー)
- 事業内容
- ■レーザー及びレーザー加工装置の開発・製造・販売・保守サービス
≪市場≫・半導体系 ・一般産業系(自動車、総合電気メーカー等)