【京都/技術営業】年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.0%/WLB◎

ニッタ・デュポン(株) ［人材紹介求人］

正社員
外資系企業

京都市、その他京都府

掲載開始日:2025/03/19 更新日:2025/03/21

仕事内容

デバイスメーカーやウェーハメーカー(Si, SiC等)の研磨技術に関する課題をヒアリング・把握し、自社製品の製品紹介、自社製品を使用した最適研磨条件等の提案を通して、技術課題を解決する。
既存製品で技術課題を解決できない場合は改善要望事項をまとめて社内（製品開発部隊・マーケティング等）へ共有し、新製品開発を促す。技術提案を行う際は自ら社内にて研磨性能の事前検証やデモ対応を行うこともあります。■入社半年〜1年程度はチームメンバーに同行し顧客対応にあたります。半導体基礎知識なども社内で勉強/研修していただき、1年後を目途に一人立ちしていただきます。（チームでのフォロー体制あり）

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収510～ 840万円

勤務地: 京都市、その他京都府
大阪府大阪市浪速区桜川４－４－２６

特徴

フレックス勤務
外資系企業
年間休日120日以上

応募条件: 【必須】■半導体業界出身(半導体工程において、製造/資材/装置/機械メーカー問わず)■理系出身■次のいずれかの経験3年以上→■1:デバイスメーカー/ウェーハメーカーでのプロセスエンジニアの経験

その他特記事項: ■2:メーカーでのテクニカルサポート、フィールドサービスの経験
■3:メーカーでの技術営業経験
■4:装置/材料メーカーでのウェーハ研磨向け製品の開発経験
【求める人物像】■論理的に物事を考えることができ、真因をしっかりと追及することが出来る方■専門分野は問わないが、理系の素養があり、技術的な内容に興味を持って取り組める方■関係部署と協働できる方

企業情報

社名: ニッタ・デュポン(株)

業種: その他メーカー(その他)

事業内容: ■半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発･製造･販売
■シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発･製造･販売