募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収600～ 800万円

勤務地

横浜市、川崎市、その他神奈川県
京都府長岡京市神足焼町１番地

特徴

• フレックス勤務
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】モノづくり業界での営業経験者

その他特記事項

【当社について】組込みソフトウェア開発のプロフェッショナル集団として、最先端の半導体技術を活かしながら、センシング、映像・通信、電源制御などのエッジ分野で多様なソリューションを提供しています。1997年の設立以来、車載、産業、民生向けの幅広い製品に貢献しており、現在はWinbond Electronics Corporationのグループ企業としてさらなる成長を遂げています。

企業情報

社名

ミラクシア　エッジテクノロジー(株)

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計　■ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売　■モジュール製品の開発及び販売