【CMP・接合エンジニア/東京】年休127日/完全週休二日(土日祝)/業績好調◎
(株)D‐process [人材紹介求人]
- 正社員
- 転勤なし
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2025/06/11 更新日:2025/07/07
仕事内容
CMP(化学機械研磨)およびウェハ接合に関する加工条件の設計・評価・最適化をお任せします。顧客の仕様に基づき、試作や開発段階のプロセス検討から、実加工、品質確認、工程改善までを一貫して担う技術職です。
【業務内容】
■加工条件の設計・パラメータ調整(研磨圧・温度・接合時間など)
■試作品の加工と評価(表面粗さ、膜厚、接合強度など)
■不具合時の原因分析と対策立案
■顧客との技術打ち合わせ・報告
■製造現場との連携および技術的サポート
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 800万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都北区浮間1丁目2番27号
- 特徴
- 転勤なし
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 09:15~ 18:00
- 応募条件
- 【必須条件】■半導体・MEMS・電子デバイスなどの製造・試作の実務経験【歓迎条件】■クリーンルーム経験やMEMS開発経験
■真空装置、研磨装置や測定機器の取り扱い経験
- その他特記事項
- 【キャリアパス】
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください(https://www.d-process.jp/business/bonding/)
企業情報
- 社名
- (株)D‐process
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(商社)
- 事業内容
- 事業内容:CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管
顧客:国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学など