【CMP・接合エンジニア/東京】年休127日/完全週休二日(土日祝)/業績好...

(株)D‐process

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【CMP・接合エンジニア/東京】年休127日/完全週休二日(土日祝)/業績好調◎

(株)D‐process [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 転勤なし
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2025/06/11 更新日:2025/07/07

仕事内容

CMP(化学機械研磨)およびウェハ接合に関する加工条件の設計・評価・最適化をお任せします。顧客の仕様に基づき、試作や開発段階のプロセス検討から、実加工、品質確認、工程改善までを一貫して担う技術職です。
【業務内容】
■加工条件の設計・パラメータ調整(研磨圧・温度・接合時間など)
■試作品の加工と評価(表面粗さ、膜厚、接合強度など)
■不具合時の原因分析と対策立案
■顧客との技術打ち合わせ・報告
■製造現場との連携および技術的サポート

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収500~ 800万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都北区浮間1丁目2番27号
特徴
  • 転勤なし
  • 年間休日120日以上
勤務時間
09:15~ 18:00
応募条件
【必須条件】■半導体・MEMS・電子デバイスなどの製造・試作の実務経験【歓迎条件】■クリーンルーム経験やMEMS開発経験
      ■真空装置、研磨装置や測定機器の取り扱い経験
その他特記事項
【キャリアパス】
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください(https://www.d-process.jp/business/bonding/)

企業情報

社名
(株)D‐process
業種
半導体・電子・電気部品(商社)
事業内容
事業内容:CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管
顧客:国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学など
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