募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収500～ 800万円

勤務地

東京23区、その他東京都
東京都北区浮間１丁目２番２７号

特徴

• 転勤なし
• 年間休日120日以上

勤務時間

09:15～ 18:00

応募条件

【必須条件】■半導体・MEMS・電子デバイスなどの製造・試作の実務経験【歓迎条件】■クリーンルーム経験やMEMS開発経験
　　　　　　■真空装置、研磨装置や測定機器の取り扱い経験

その他特記事項

【キャリアパス】
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、将来的には経営に携わるポジションにも挑戦可能です。
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください（https://www.d-process.jp/business/bonding/）

企業情報

社名

(株)Ｄ‐ｐｒｏｃｅｓｓ

業種

半導体・電子・電気部品(商社)

事業内容

事業内容：CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴うプロセスの移管
顧客：国内外の大手半導体デバイスメーカー、研究機関、大学など