[西宮/量産加工開発(ウエハ バックグラインド・研磨)]月残業20H/転勤無
六甲電子(株) ［人材紹介求人］
- 正社員
- 転勤なし
- 神戸市、その他兵庫県
掲載開始日:2025/02/14 更新日:2025/07/07
仕事内容
半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ(シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種の各種バックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）レシピの確立をお願いします。
業務事態は下記の内容を行って頂きます。
■取引先の製品の受託試作加工業務■取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整■実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りを計画■自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確立後は量産技術として製造部への橋渡しを行う。量産を目的とし、先行者利益を忘れずスピード感を持った開発フローの確立。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収450～ 750万円
- 勤務地
- 神戸市、その他兵庫県
兵庫県西宮市中島町８番５号
- 特徴
- 転勤なし
- 勤務時間
- 08:30～ 17:30
- 応募条件
- 【必須】■各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）のバックグラインド（研削）・ポリッシュ（研磨）加工経験のある方。
■加工条件のレシピ構築を行ったことがある方。
- その他特記事項
- 【歓迎】■半導体ウエハの加工経験者
■半導体用新素材（サファイア・SiC等）に関する知識
■量産を目的としたFMEAの実施。（プロセスウインドウの作成）
【当社について】半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
企業情報
- 社名
- 六甲電子(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■シリコンウエハ各種加工 ■再生処理 ■研磨加工 ■研削加工
■MEMS対応超薄物研削、研磨加工 ■特殊加工 ■エッチング加工