【大阪】FAE職(半導体デバイス)/プライム上場/年間休日128日★第二新卒...

(株)立花エレテック

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【大阪】FAE職(半導体デバイス)/プライム上場/年間休日128日★第二新卒歓迎

(株)立花エレテック [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 未経験OK
  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 大阪市、その他大阪府

掲載開始日:2025/05/22 更新日:2025/07/22

仕事内容

FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、半導体製品(MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA)の製品提案と技術サポート業務をお任せします。
※経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系あり
【半導体技術本部 取扱い業務】
■国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
■マイコン、ASICのソフトウェア開発
■ASIC、カスタムLSIの開発および設計
■半導体関連の応用技術サポート など

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収470~ 750万円
勤務地
大阪市、その他大阪府
大阪府大阪市西区西本町1-13-25
特徴
  • 未経験OK
  • 上場企業
  • 従業員1,000名以上
  • 年間休日120日以上
勤務時間
09:00~ 17:45
応募条件
【必須】■Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)
■明るい対応を心掛けられる方、コミュニケーション力(技術職であっても対人折衝が発生するため)
■(未経験者の場合は)学ぶ姿勢をお持ちの方
その他特記事項
【歓迎】■理系学部出身の方(電気電子、電子情報、情報工学などの出身)
■英語への抵抗がない方(メールなどビジネス英語を使用する機会あり)
■半導体や電子デバイス品の営業職経験 または FAE職経験

企業情報

社名
(株)立花エレテック
業種
半導体・電子・電気部品(商社)
事業内容
4つの事業ドメイン(FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業)を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。(海外事業)
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