【福岡/西区】パッケージ設計・CAE解析<三菱電機のエンジニアリング部門>

メルコセミコンダクタエンジニアリング(株)

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【福岡/西区】パッケージ設計・CAE解析<三菱電機のエンジニアリング部門>

メルコセミコンダクタエンジニアリング(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 福岡市、北九州市、その他福岡県

掲載開始日:2025/08/18 更新日:2025/08/21

仕事内容

パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務をお任せいたします。
【具体的に】
■パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証
■新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収520~ 770万円
勤務地
福岡市、北九州市、その他福岡県
福岡県福岡市西区今宿東1-1-1(三菱電機パワーデバイス製作所構内)
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】■機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験がある方 ■他部門と連携が必須であるため、協調性、コミュニケーション能力を保有している方
その他特記事項
【歓迎】
■伝熱解析、構造解析、流体解析、電磁界解析、回路解析、樹脂流動解析などの実務経験のある方
■データ解析手法を活用した経験がある方
■不良解析、分析手法の知識がある方

企業情報

社名
メルコセミコンダクタエンジニアリング(株)
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
◆パワーデバイスの開発・設計・信頼性評価◆パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術・生産情報システム技術◆ASIC設計・テスト技術◆品質評価分析
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