【福岡/西区】パッケージ設計・CAE解析<三菱電機のエンジニアリング部門>
メルコセミコンダクタエンジニアリング(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
掲載開始日:2025/08/18 更新日:2025/08/21
仕事内容
パワーモジュールのパッケージ設計、及び構成部品設計のCAE解析・最適化検証業務をお任せいたします。
【具体的に】
■パワーモジュール製品開発、改善において、CAD・CAEツールを活用した解析により、要求性能を満足するパッケージ設計、パッケージ構成部品設計の最適化検証
■新規CAEツール・解析支援ツールの動作検証、バージョンアップ検証などを行い、解析技術の高度化、設計技術支援
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収520~ 770万円
- 勤務地
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
福岡県福岡市西区今宿東1-1-1(三菱電機パワーデバイス製作所構内)
- 特徴
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】■機械系設計、電気系設計などの経験があり、CAD・CAEツールの活用経験がある方 ■他部門と連携が必須であるため、協調性、コミュニケーション能力を保有している方
- その他特記事項
- 【歓迎】
■伝熱解析、構造解析、流体解析、電磁界解析、回路解析、樹脂流動解析などの実務経験のある方
■データ解析手法を活用した経験がある方
■不良解析、分析手法の知識がある方
企業情報
- 社名
- メルコセミコンダクタエンジニアリング(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ◆パワーデバイスの開発・設計・信頼性評価◆パワーデバイス及び高周波光デバイスのウエハプロセス技術・生産情報システム技術◆ASIC設計・テスト技術◆品質評価分析