募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収450～ 800万円

勤務地

福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ

特徴

• フレックス勤務
• 従業員1,000名以上
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】ワイヤーボンディングに関する業務経験（2年以上）、または半導体製品の設計開発・生産技術のご経験をお持ちの方。
専門性を深め、プロジェクトを牽引したいという意欲を重視します。

その他特記事項

【歓迎するスキル】
◇半導体後工程、特にモールディングやダイシング等の知見
◇顧客との仕様検討や技術折衝の経験◇新規ライン立ち上げの経験
【求める人物像】
周囲を巻き込みながら主体的に業務を推進できる方。自身の専門性を武器に、将来性ある分野でキャリアアップしたい方を歓迎します。U/Iターンも歓迎。

企業情報

社名

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)