募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収450～ 660万円

勤務地

福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園２丁目６番３号芝公園フロントタワー１４Ｆ

特徴

• フレックス勤務
• 従業員1,000名以上
• 年間休日120日以上

応募条件

【必須】モールディング（樹脂成形）に関する業務経験(2年以上/業界不問)、または半導体製品の設計開発・生産技術のご経験。

その他特記事項

【歓迎するご経験】◇自動車・電子部品業界での樹脂成形経験 ◇トランスファーモールド法の知見 ◇樹脂材料や金型に関する知識

【求める人物像】これまでのご経験を活かし、周囲を巻き込みながらリーダーシップを発揮できる方。最先端のモノづくりに挑戦したいという意欲を重視します。U/Iターンも歓迎です。

企業情報

社名

(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)