【福岡】パッケージング全体管理者(マネージャー)/組立工程の全体統括
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]
- 正社員
- 従業員1,000名以上
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
掲載開始日:2025/08/01 更新日:2025/08/04
仕事内容
車載向け半導体の組立工程全体の管理者として、プロジェクトを成功に導く役割です。各工程の技術者をまとめ、顧客との技術折衝、工程設計、量産立ち上げまで、開発プロジェクト全体を統括します。
各プロセスごと(ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど)の担当者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産管理を行います。組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術を担っております。■工程設計業務:組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います■量産立ち上げ業務※製造(組立)および設備保全は製造部門が行います。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収600~ 900万円
- 勤務地
- 福岡市、北九州市、その他福岡県
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
- 特徴
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】半導体製品の組立工程における生産技術のご経験(目安7年以上)。特定の工程だけでなく、複数の工程にまたがる知見や、プロジェクトを推進したご経験をお持ちの方を求めています。
- その他特記事項
- 【歓迎するご経験・スキル】◇リーダー・マネジメント経験 ◇顧客との技術折衝・仕様調整の経験 ◇新規ラインの立ち上げ経験 ◇車載向け製品の品質管理に関する知見
【求める人物像】高い専門性を持ちながらも、広い視野で物事を捉え、チームを牽引できる方。技術者としてだけでなく、管理者としてのキャリアを築きたい方を歓迎します。
企業情報
- 社名
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)