【函館】業界不問/組立各工程の技術担当│生産技術職/UIターン歓迎
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン [人材紹介求人]
- 正社員
- 従業員1,000名以上
- 札幌市 、その他北海道
掲載開始日:2025/08/01 更新日:2025/08/04
仕事内容
半導体組立工程(ダイシング、ボンディング、モールド等)のいずれかを担当し、生産技術開発をお任せします。希望と適性を考慮し担当を決定。未経験からでも最先端のモノづくりの専門性を身につけられます。
【具体的には】担当工程における、新製品の製造条件確立、量産ラインの立ち上げ、歩留まり改善、トラブル対応、新規設備導入等を担います。
まずはOJTで半導体製造の基礎から学び、徐々に専門性を高めていただきます。
将来的にはその道のプロフェッショナルとして活躍することを期待するポジションです。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 800万円
- 勤務地
- 札幌市 、その他北海道
東京都港区芝公園2丁目6番3号芝公園フロントタワー14F
- 特徴
- フレックス勤務
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】下記いずれかのご経験(2年以上)をお持ちの方 ※業界不問
◇生産技術 ◇設備保全 ◇設備設計
専門性を身につけ、技術者として成長したいという意欲を重視します。
- その他特記事項
- 【会社について】■半導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。
■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
企業情報
- 社名
- (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)