【武蔵村山/半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア】

ヤマハロボティクス(株)

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【武蔵村山/半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア】

ヤマハロボティクス(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2025/07/22 更新日:2025/07/24

仕事内容

半導体製造の過程に重要な役目を持つ、ボンディング装置のフィールドアプリケーションエンジニアを担当いただきます。顧客や営業担当から感謝の声をもらえ、やりがいを感じられるポジションです!
■具体的には…・装置評価などに関する出張対応(国内外)・社内開発・テストボンド等に関する業務・拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務・自社装置組立調整作業等
【働き方】想定残業時間10時間程度、直行直帰可能、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可(規程による)

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収410~ 660万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都港区海岸一丁目16番1号ニューピア竹芝サウスタワー21階
特徴
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【いずれも必須】■電気・機械系卒の方 ■フィールドアプリケーションエンジニアを目指される方  ■次のうちいずれか(1)サービスエンジニア経験(2)産業用ロボットや半導体関連工場設備のアフターサービス経験
その他特記事項
【社員の声】
■お客様先で、当時の主流よりも5倍ほど高いスペックの製品を立ち上げた際はやりがいを感じました。納期も短く、当時は技術も確立されてなかったため苦戦しましたが、知識や経験を絞り出して完成させた製品がお客様のプレスリリースで発表され、自社装置のアピールに貢献できました。
■自社装置の製品認定の取得により、多台数の装置販売に貢献できたときは達成感がありました。

企業情報

社名
ヤマハロボティクス(株)
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
以下の製品/部品の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
半導体製造装置(実装装置/組立装置/検査装置含む)/金型/精密部品/各種電子部品製造装置/各種製造用ソフトウェア
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