【浜松/画像処理エンジニア(BS技術部)】半導体製造装置の新規開発に携わる
ヤマハロボティクス(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 静岡県
掲載開始日:2025/07/22 更新日:2025/07/24
仕事内容
半導体製造装置の一つ、ワイヤボンダ/ダイボンダ用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。新機種開発・現行機カスタマイズに携わっていただきいます。
半導体はいまやあらゆる多様な技術に搭載されており、欠かすことのできない製品。その製造には製造装置が必要不可欠であり、そのなかでも装置の目となる画像処理技術は品質に関わる非常に大切な役割と担います。ご経験に応じて育成体制を検討、アサインプロジェクトも決定いたしますのでご安心ください。
現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発にも注力。体制強化のため積極的に人材採用をしております。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収450~ 700万円
- 勤務地
- 静岡県
東京都港区海岸一丁目16番1号ニューピア竹芝サウスタワー21階
- 特徴
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】C、C++を用いた開発・プログラミング経験
【尚可】C++を用いた画像処理ソフトウェアの開発経験のある方
- その他特記事項
- ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★
1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング(半導体製造における後工程作業)の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。
企業情報
- 社名
- ヤマハロボティクス(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- 以下の製品/部品の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス
半導体製造装置(実装装置/組立装置/検査装置含む)/金型/精密部品/各種電子部品製造装置/各種製造用ソフトウェア